| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| K9F1G08UOB-PCB0 | SAMSUNG/三星 | TSOP | 09+ | 11 | 2026-09-30 | |||
| K9F1G08U0B-PCB0 | SAMSUNG/三星 | TSOP | 09+ | 11 | 2026-09-30 | |||
| K9F1G08UOB-PCBO | SAMSUNG/三星 | TSOP | 09+ | 11 | 2026-09-30 | |||
| K9F1208U0A-YCBO | SAMSUNG/三星 | TSOP | 15+ | 930 | 2026-09-30 | |||
| K9F1208UOA-YCB0 | SAMSUNG/三星 | TSOP | 15+ | 930 | 2026-09-30 | |||
| K9F1208U0A-YCB0 | SAMSUNG/三星 | TSOP48 | 15+ | 930 | 2026-09-30 | |||
| K9F1208UOA-YCBO | SAMSUNG/三星 | TSOP48 | 15+ | 930 | 2026-09-30 | |||
| K9F1208U0A-YCB0 | SAMSUNG/三星 | TSOP | 15+ | 930 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MT53E1G32D2NP-053RSWT:A | MICRON/美光 | BGA | 22+ | 9 | 2026-09-30 | |||
| MT53E1G32D2NP-053 RS WT:A | MICRON/美光 | BGA200 | 22+ | 9 | 2026-09-30 | |||
| MT53E1G32D2NP-053 RS WT:A | MICRON/美光 | BGA | 22+ | 9 | 2026-09-30 | |||
| MT53E1G64D8NW-046WT:E | MICRON/美光 | BGA | 19+ | 122 | 2026-09-30 | |||
| MT53E1G64D8NW-046 WT:E | MICRON/美光 | BGA | 19+ | 122 | 2026-09-30 | |||
| MT41K256M16HA-125AAT:E | MICRON/美光 | BGA | 14+ | 300 | 2026-09-30 | |||
| MT41K256M16HA-125 AAT:E | MICRON/美光 | BGA | 14+ | 300 | 2026-09-30 | |||
| MT41K256M16HA-125E | MICRON/美光 | BGA | 24+ | 260 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| INA225AIDGKR | TI/德州仪器 | VSSOP8 | 21+ | 240 | 2026-09-30 | |||
| INA225AIDGKT | TI/德州仪器 | VSSOP8 | 21+ | 240 | 2026-09-30 | |||
| INA225AIDGKR | TI/德州仪器 | VSSOP | 21+ | 240 | 2026-09-30 | |||
| INA225AIDGKT | TI/德州仪器 | VSSOP | 21+ | 240 | 2026-09-30 | |||
| TM4E129BNCZADI3R | TI/德州仪器 | BGA | 20+ | 862 | 2026-09-30 | |||
| TM4E129BNCZADI3 | TI/德州仪器 | BGA | 20+ | 862 | 2026-09-30 | |||
| LM5010ASD/NOPB | TI/德州仪器 | WSON10 | 19+ | 1500 | 2026-09-30 | |||
| LM5010ASD/NOPB | TI/德州仪器 | WSON | 19+ | 1500 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BCM3383GKFEBG P20 | BROADCOM/博通 | BGA | 14+ | 248 | 2026-09-30 | |||
| BCM3383GKFEBG | BROADCOM/博通 | BGA | 14+ | 248 | 2026-09-30 | |||
| BCM3383ZKFEBG P20 | BROADCOM/博通 | BGA | 14+ | 189 | 2026-09-30 | |||
| BCM3383ZKFEBG | BROADCOM/博通 | BGA | 14+ | 189 | 2026-09-30 | |||
| BCM3383DUKFEBG P20 | BROADCOM/博通 | BGA | 15+ | 30 | 2026-09-30 | |||
| BCM3383DUKFEBG | BROADCOM/博通 | BGA | 15+ | 30 | 2026-09-30 | |||
| BCM7252SXDKFSBA1G P21 | BROADCOM/博通 | BGA | 15+ | 54 | 2026-09-30 | |||
| BCM7252SXDKFSBA1G | BROADCOM/博通 | BGA | 15+ | 54 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| H9HCNNNFBMBLPR-NEE | SKHYNIX/海力士 | BGA | 19+ | 25 | 2026-09-30 | |||
| H9HCNNNFBMBLPR-NEE | SKHYNIX/海力士 | BGA432 | 19+ | 25 | 2026-09-30 | |||
| H9HCNNNCRMBLPR-NEE | SKHYNIX/海力士 | BGA | 19+ | 22 | 2026-09-30 | |||
| H9HCNNNCRMBLPR-NEE | SKHYNIX/海力士 | BGA432 | 19+ | 22 | 2026-09-30 | |||
| H27UAG8T2CTR-BC | SKHYNIX/海力士 | TSOP | 12+ | 17 | 2026-09-30 | |||
| H27UAG8T2CTR-BC | SKHYNIX/海力士 | TSOP48 | 12+ | 17 | 2026-09-30 | |||
| HY27UU08AG5A-TPCB | SKHYNIX/海力士 | TSOP | 18+ | 678 | 2026-09-30 | |||
| HY27UU08AG5A-TPCB | SKHYNIX/海力士 | TSOP48 | 18+ | 678 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| S34ML04G200TFI000 | SPANSION/飞索半导体 | TSOP | 17+ | 51 | 2026-09-30 | |||
| S34ML04G200TFI000 | SPANSION/飞索半导体 | TSOP48 | 17+ | 51 | 2026-09-30 | |||
| S34ML04G200TFIOOO | SPANSION/飞索半导体 | TSOP | 17+ | 51 | 2026-09-30 | |||
| S34ML04G200TFA000 | SPANSION/飞索半导体 | TSOP | 17+ | 18 | 2026-09-30 | |||
| S34ML04G200TFAOOO | SPANSION/飞索半导体 | TSOP | 17+ | 18 | 2026-09-30 | |||
| S34ML01G200TFI000 | SPANSION/飞索半导体 | TSOP | 23+ | 180 | 2026-09-30 | |||
| S34ML01G200TFI000 | SPANSION/飞索半导体 | TSOP48 | 23+ | 180 | 2026-09-30 | |||
| S34ML01G200TFIOOO | SPANSION/飞索半导体 | TSOP | 23+ | 180 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TC58NVG5D2HTA00 | TOSHIBA/东芝 | TSOP | 11+ | 6 | 2026-09-30 | |||
| TC58NVG5D2HTA00 | TOSHIBA/东芝 | TSOP48 | 11+ | 6 | 2026-09-30 | |||
| TC58NVG5D2HTAOO | TOSHIBA/东芝 | TSOP | 11+ | 6 | 2026-09-30 | |||
| TC58NVG6D2GTA00 | TOSHIBA/东芝 | TSOP | 11+ | 6 | 2026-09-30 | |||
| TC58NVG6D2GTA00 | TOSHIBA/东芝 | TSOP48 | 11+ | 6 | 2026-09-30 | |||
| TC58NVG6D2GTAOO | TOSHIBA/东芝 | TSOP | 11+ | 6 | 2026-09-30 | |||
| TC58NVG0S3HTA00 | TOSHIBA/东芝 | TSOP | 14+ | 90 | 2026-09-30 | |||
| TC58NVG0S3HTA00 | TOSHIBA/东芝 | TSOP48 | 14+ | 90 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| W25Q128FWFIG | WINBOND/华邦 | SOP16 | 14+ | 62 | 2026-09-30 | |||
| W29N08GVSIAD | WINBOND/华邦 | TSOP | 25+ | 18 | 2026-09-30 | |||
| W29N08GVSIAD | WINBOND/华邦 | TSOP48 | 25+ | 18 | 2026-09-30 | |||
| W29N08GVS1AD | WINBOND/华邦 | TSOP | 25+ | 18 | 2026-09-30 | |||
| W29N04GVSAAA | WINBOND/华邦 | TSOP | 17+ | 18 | 2026-09-30 | |||
| W29N04GVSAAA | WINBOND/华邦 | TSOP48 | 17+ | 18 | 2026-09-30 | |||
| W29N01GVSCAA | WINBOND/华邦 | TSOP | 23+ | 50 | 2026-09-30 | |||
| W29N01GVSCAA | WINBOND/华邦 | TSOP48 | 23+ | 50 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PXE1610CPN-G003 | INFINEON/英飞凌 | QFN48 | 18+ | 280 | 2026-09-30 | |||
| PXE1610CPN-G003 | INFINEON/英飞凌 | QFN | 18+ | 280 | 2026-09-30 | |||
| PXE1610CPN-GOO3 | INFINEON/英飞凌 | QFN48 | 18+ | 280 | 2026-09-30 | |||
| HYB39S256160DT-7.5 | INFINEON/英飞凌 | TSOP | 0338+ | 271 | 2026-09-30 | |||
| HYB39S256160DT-7.5 | INFINEON/英飞凌 | TSOP54 | 0338+ | 271 | 2026-09-30 | |||
| HYB39S256160DT-7.5D | INFINEON/英飞凌 | TSOP | 0338+ | 271 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BCM43569PKFFBG | BROADCOM/博通 | BGA254 | 16+ | 520 | 2026-09-30 | |||
| MT25QL512ABB8ESF-0AAT | MICRON/美光 | SOP16 | 19+ | 40 | 2026-09-30 | |||
| MT29F64G08AFAAAWP:A | MICRON/美光 | TSOP48 | 13+ | 1795 | 2026-09-30 | |||
| MT29F32G08CBABAWP:B | MICRON/美光 | TSOP48 | 10+ | 728 | 2026-09-30 | |||
| MT29F128G08CJABAWP:B | MICRON/美光 | TSOP48 | 12+ | 426 | 2026-09-30 | |||
| MT29F64G08AJABAWP:B | MICRON/美光 | TSOP48 | 12+ | 730 | 2026-09-30 | |||
| MT29F32G08AFABAWP:B | MICRON/美光 | TSOP48 | 13+ | 310 | 2026-09-30 | |||
| MT29F2G08AABWP:B | MICRON/美光 | TSOP | 06+ | 3772 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MT29F1T08CUCBBH8-6R:B | MICRON/美光 | BGA | 16+ | 12 | 2026-09-30 | |||
| MT29F2G08AABWP:B | MICRON/美光 | TSOP | 06+ | 3772 | 2026-09-30 | |||
| MT29F32G08AFABAWP:B | MICRON/美光 | TSOP48 | 13+ | 310 | 2026-09-30 | |||
| MT29F64G08AJABAWP:B | MICRON/美光 | TSOP48 | 12+ | 730 | 2026-09-30 | |||
| MT29F128G08CJABAWP:B | MICRON/美光 | TSOP48 | 12+ | 426 | 2026-09-30 | |||
| MT29F32G08CBABAWP:B | MICRON/美光 | TSOP48 | 10+ | 728 | 2026-09-30 | |||
| MT29F64G08AFAAAWP:A | MICRON/美光 | TSOP48 | 13+ | 1795 | 2026-09-30 | |||
| MT25QL512ABB8ESF-0AAT | MICRON/美光 | SOP16 | 19+ | 40 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| K9KAG08U0M-PCB0 | SAMSUNG/三星 | TSOP48 | 11+ | 257 | 2026-09-30 | |||
| K4A8G165WC-BCTD | SAMSUNG/三星 | BGA96 | 18+ | 60 | 2026-09-30 | |||
| K4AAG165WB-MCTD | SAMSUNG/三星 | BGA96 | 17+ | 228 | 2026-09-30 | |||
| K9F2G08U0M-PCB0 | SAMSUNG/三星 | TSOP48 | 16+ | 57 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| W29N02GVSIAA | WINBOND/华邦 | TSOP | 25+ | 70 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BCM43569PKFFBG | BROADCOM/博通 | BGA254 | 16+ | 520 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TM4E129BNCZADI3R | TI/德州仪器 | FBGA | 20+ | 862 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MAX16948AGTE/V+T | MAXIM/美信 | QFN16 | 20+ | 900 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AK7738VQ | AKM/旭化成 | QFP64 | 21+ | 362 | 2026-09-30 |